NXP LPC2362FBD100
Микроконтроллер ARM7; SRAM:58кБ; 72МГц; LQFP100; Flash:128кБ
Товар отсутствует на складе.
Товар можно оформить под заказ.
Описание
- CAN x2
- Ethernet
- I2C x3
- I2S
- IrDA
- SPI
- SSP x2
- UART x4
- USB 2.0
- Масса брутто: 0.39 g
Изделия, требующие защиты от влаги, упаковываются в герметично запаянные мешки из пленки MBB (Moisture Barrier Bag) вместе с влагопоглотителем и датчиком влажности. На мешок наклеивается этикетка с обозначенным уровнем MSL (Moisture Sensitivity Level) и инструкция по обращению с элементами, чувствительными к влаге. Светодиоды мощности в корпусах COB упаковываются на лотки или блистеры, которые предотвращают соприкосновение чувствительного слоя поверхности диода с упаковкой.